更新時(shí)間:2024-09-15
*Technomelt OM657粘合劑Technomelt OM657產(chǎn)品特點(diǎn): ·預(yù)處理:基材表面需清潔、干燥、無(wú)灰塵、無(wú)油脂。若使用溶劑進(jìn)行清洗,效果更佳。 ·施膠:本品需使用設(shè)備施膠。施膠時(shí)應(yīng)注意施工溫度,過(guò)高的溫度會(huì)導(dǎo)致膠體分解、碳化,從而影響粘膠效果。適用場(chǎng)合: ·耐高溫:在150℃的高溫下仍可保持形狀不軟化。使用方法:
供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
---|
·預(yù)處理:
本品需使用設(shè)備施膠。施膠時(shí)應(yīng)注意施工溫度,過(guò)高的溫度會(huì)導(dǎo)致膠體分解、碳化,從而影響粘膠效果。
·耐高溫:150℃的高溫下仍可保持形狀不軟化。
·適合于各種通用工業(yè)場(chǎng)合的灌封和粘接。
包裝
密度(g/ml)
注塑壓力(Bar)
拉伸強(qiáng)度(Mpa)
MAC-657-20KG
黑色
210~240
A80
漢高
工藝介紹:1.5~40bar)將封裝材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封裝工藝方法,以達(dá)到緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等等功效,對(duì)電子元器件起到良好的保護(hù)作用。與傳統(tǒng)的灌封工藝(如雙組份環(huán)氧樹(shù)脂或者硅酮灌封)相比,低壓注塑工藝不僅具有環(huán)保性,同時(shí)大幅度提高的生產(chǎn)效率可以幫助降低生產(chǎn)的總成本。
*Technomelt OM657粘合劑
*Technomelt OM657粘合劑
Macromelt系列熱熔膠作為封裝材料,主要應(yīng)用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護(hù),其應(yīng)用域非常廣泛,PCB)、汽車(chē)電子產(chǎn)品、手機(jī)電池、線束、防水連接器、傳感器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、電感器、天線、環(huán)索等等。
<span "="" style="box-siing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; font-sie: 16px;"> 此項(xiàng)工藝起源于歐洲的汽車(chē)工業(yè),到目前為止在歐美、日韓等的汽車(chē)工業(yè)域和電子電氣域已經(jīng)成功應(yīng)用。
北京志鴻恒拓科技有限公司
地址:北京市朝陽(yáng)區(qū)建國(guó)路88號(hào)soho現(xiàn)代城
© 2024 版權(quán)所有:北京志鴻恒拓科技有限公司 備案號(hào):京ICP備16029562號(hào)-5 總訪問(wèn)量:562922 sitemap.xml 技術(shù)支持:化工儀器網(wǎng) 管理登陸